微納3D打印技術(shù)助力半導(dǎo)體領(lǐng)域核心技術(shù)攻關(guān)，加快構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)鏈

2024年3月22日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。摩方精密攜多款樣件、終端應(yīng)用以及設(shè)備參展，重點(diǎn)展示了在精密電子、生物醫(yī)療、傳感、仿生等工業(yè)及科研創(chuàng)新領(lǐng)域應(yīng)用，為精密制造行業(yè)帶來系列定制化解決方案。

在這場盛大的行業(yè)展會上，眾多企業(yè)競相展示各自領(lǐng)域的技術(shù)和創(chuàng)新成果，激發(fā)了來自不同行業(yè)觀眾的極大興趣。摩方精密憑借自主創(chuàng)新的多樣化精密器件，特別引起了精密電子、高頻通訊、半導(dǎo)體、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的專家學(xué)者的關(guān)注。

此外，摩方精密特別邀請芯片連接器先鋒企業(yè)——迦連科技技術(shù)負(fù)責(zé)人盧髦，進(jìn)行了深度交流和訪談，為大家揭示了芯片行業(yè)的前沿動態(tài)和3D打印技術(shù)應(yīng)用趨勢。

Question 01

合作共贏

迦連科技的主要產(chǎn)品及目前的業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r？

“芯片企業(yè)與連接器企業(yè)需要緊密的合作研發(fā)！"

迦連科技目前主要是聚焦于芯片的測試底座跟應(yīng)用底座，為大芯片企業(yè)提供了傳輸速率、信號完整性、架構(gòu)平面度，芯片散熱以及良率更高的解決方案。

這一解決方案需要芯片企業(yè)與連接器企業(yè)緊密合作研發(fā)，尤其在共同研發(fā)數(shù)據(jù)、結(jié)構(gòu)仿真、設(shè)備定制、生產(chǎn)制造、原材料分析和渠道方面存在較高的競爭壁壘。在全球范圍內(nèi)，僅有少數(shù)企業(yè)具備參與競爭的能力。目前，迦連的業(yè)務(wù)集中于服務(wù)國內(nèi)一些頂尖的大芯片制造商。

Question 02

提能加速

連接器應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，從技術(shù)角度出發(fā)，哪些細(xì)分領(lǐng)域可以運(yùn)用微納3D打印技術(shù)，并快速實(shí)現(xiàn)差異化和定制化的需求？

“傳統(tǒng)的制造工藝已經(jīng)跟不上客戶產(chǎn)品迭代的速度。"

隨著客戶產(chǎn)品迭代的速度越來越快，傳統(tǒng)的制造工藝流程一般是設(shè)計(jì)后制模，再進(jìn)行量產(chǎn)和定制驗(yàn)證，已經(jīng)無法滿足我們對效率的需求。這種流程往往導(dǎo)致整個(gè)周期變得異常漫長。此外，現(xiàn)有的一些3D打印技術(shù)，受精度限制，并不能適用于我們生產(chǎn)的一些精密電子零部件。

然而，摩方精密的3D打印技術(shù)卻能夠在這方面提供突破。這項(xiàng)技術(shù)精確度高，能夠讓我們快速完成驗(yàn)證過程，從而大大提高產(chǎn)品驗(yàn)證的速度。這樣一來，我們就能更靈活地應(yīng)對市場需求，保持競爭力。

Question 03

賦能驗(yàn)證

在過往項(xiàng)目涉及的研發(fā)環(huán)節(jié)，利用摩方精密微納3D打印技術(shù)輔助完成了哪些組件的設(shè)計(jì)驗(yàn)證？

“最關(guān)鍵的任務(wù)是提高響應(yīng)速度和降低模具成本！"

我們之前與一家大芯片企業(yè)進(jìn)行合作，由于是剛開始合作，雙方在技術(shù)層面上可能存在一定的信任問題。但如果直接進(jìn)行模具投資進(jìn)行驗(yàn)證，不僅需要投入大量的資金，還需要花費(fèi)較長的時(shí)間，大約需要三四個(gè)月。

盡管合作可能面臨得技術(shù)信任挑戰(zhàn)，但我們當(dāng)時(shí)利用摩方精密微納3D打印技術(shù)，快速制造出核心部件，這使得我們能夠每周向客戶提交一次樣品進(jìn)行驗(yàn)證。這種高效率的響應(yīng)不僅大幅縮短了驗(yàn)證周期，還幫助我們獲得了客戶的認(rèn)可，進(jìn)而拿下了訂單。因此，我們現(xiàn)在最關(guān)鍵的任務(wù)是提高響應(yīng)速度和降低模具成本。

Question 04

降本增效

請您談?wù)剬δΨ叫录夹g(shù)及系列新品的看法與期待？以及在未來產(chǎn)業(yè)合作中，還能共同解決哪些應(yīng)用領(lǐng)域的難題？

“摩方新技術(shù)能夠在保證關(guān)鍵精度的同時(shí)，大幅縮短生產(chǎn)周期，降低成本。"

隨著算力的增強(qiáng)，芯片的尺寸也在不斷增大，我們的產(chǎn)品自然也需要更大的面積。但即便如此，芯片內(nèi)部的復(fù)雜細(xì)節(jié)仍然需要很高的精度。在這種情況下，你們的技術(shù)就顯得尤為重要。比如，在制造芯片的微小特征時(shí)，可以使用高精度打印技術(shù)來滿足這些精細(xì)區(qū)域的嚴(yán)苛精度要求。

另外，由于芯片的整體面積增加，并不是所有區(qū)域都需要同樣的精細(xì)處理。這時(shí)，摩方精密的復(fù)合精度光固化3D打印技術(shù)就能派上用場，它能夠在保證關(guān)鍵精度的同時(shí)，大幅縮短生產(chǎn)周期，降低成本。因此，這項(xiàng)技術(shù)在我們未來的發(fā)展中有著極其廣泛的應(yīng)用前景。

在3D打印技術(shù)推動制造業(yè)變革的時(shí)代，技術(shù)的革新正在突破傳統(tǒng)制造的限制，并持續(xù)拓展著創(chuàng)新的邊界。摩方精密的兩大創(chuàng)新技術(shù)：面投影微立體光刻（PµSL）技術(shù)和復(fù)合精度光固化3D打印技術(shù)，可極大程度簡化驗(yàn)證過程，顯著縮短研發(fā)周期，以及大幅度降低打樣成本，為精密電子、高頻通訊、芯片等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了極大的推動力。

作為全球微納3D打印技術(shù)及精密加工能力解決方案提供商，摩方精密將持續(xù)助力工業(yè)4.0帶來的技術(shù)變革，努力夯實(shí)我國攻堅(jiān)半導(dǎo)體領(lǐng)域核心技術(shù)，進(jìn)而把握全球智能制造的主動權(quán)。